CAS RN 7440-50-8
Kobberskud, 1-10mm (0,04-0,4 tommer), 99,9% (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobbertråd, 1,0 mm (0,04 tommer) diameter, annealed, 99,9% (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobberhagl, 0,8-2 mm (0,03-0,08 tommer), 99,5 % (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobberflage, 1-5 mikron, 99,9% (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobberfolie, 0,127 mm tyk, glødet, 99,9 % (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobberfolie, 0,025 mm (0,001 tommer) tyk, glødet, ubelagt, 99,8 % (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobberstandardopløsning, til AAS, 1 mg/ml Cu i 2 til 5% HNO3
CAS: 7440-50-8 | Cu | 63,55 g/mol
Kobber, 99+%, vendinger
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobberskud, 6mm (0,24 tommer) & ned, Puratronic™, 99,9999% (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobber, AAS-standardløsning, Specpure™ Cu 1000 μg/ml
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobberturnings, 99+% (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobber, 99,9%, (spormetalbasis), skudt 1-10 mm
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobbertråd, 0,025 mm (0,001 tommer) diameter, Puratronic™, 99,995 % (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobberfolie, 0,254 mm (0,010 tommer) tyk, 99,9 % (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu Molekylvægt (g/mol): 63.55 MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]
Kobberfolie, 0,025 mm (0,001 tommer) tykt, Puratronic™, 99,999 % (metalbasis)
CAS: 7440-50-8 Molekylær formel: Cu MDL nummer: MFCD00010965 InChI nøgle: RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Synonym: cuprum,cobre,cuivre,blister,cathode,bronze,powder,anode,precipitates,kupfer PubChem CID: 23978 ChEBI: CHEBI:30052 IUPAC navn: kobber SMIL: [Cu]